Samsung Hpb: Teknologi Pendingin Chip Yang Bisa Tarik Kembali Apple & Qualcomm

CEKLANGSUNG.COM – Bayangkan Anda sedang enak-enak bermain game di smartphone, tiba-tiba performa ambruk dan perangkat terasa panas membara. Masalah klasik ini, nan sering disebut thermal throttling, adalah musuh bebuyutan para insinyur chipset. Nah, Samsung Foundry baru saja mengumumkan senjata rahasia mereka: teknologi Heat Path Block (HPB). Ini bukan sekadar perbaikan kecil, tapi sebuah terobosan nan bisa mengubah peta persaingan di industri foundry global. Bahkan, teknologi ini disebut-sebut sebagai umpan untuk menarik kembali raksasa seperti Apple dan Qualcomm nan telah lama beralih ke TSMC.

Lantas, apa sebenarnya HPB ini dan kenapa dia begitu penting? Intinya, HPB adalah solusi bungkusan termal berpatokan tembaga nan diletakkan tepat di atas prosesor aplikasi. Dalam kreasi sebelumnya, seperti nan digunbakal pada chipset generasi lama, Samsung menumpuk modul DRAM langsung di atas prosesor menggunbakal teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Kini, dengan kreasi baru untuk Exynos 2600, posisi DRAM dipindahkan ke samping. Ruang nan kosong itu kemudian diisi oleh blok HPB, nan sekarang bergesekan langsung dengan inti prosesor.

Reposisi sederhana ini membawa akibat besar. Dengan menghilangkan “penghalang” DRAM, jalur transfer panas dari sumbernya (prosesor) menjadi lebih langsung dan efisien. Klaim Samsung cukup menggoda: pengurangan suhu chip rata-rata hingga 30% dibandingkan generasi sebelumnya. Bayangkan, dalam uji benchmark alias sesi gaming marathon, smartphone Anda bisa mempertahankan performa puncaknya lebih lama tanpa kudu “merem” lantaran kepanasan. Ini adalah berita ceria bagi gamer dan pengguna aplikasi berat lainnya.

Namun, ambisi Samsung jauh lebih besar dari sekadar mendinginkan chip buatannya sendiri. Mereka berencana melisensikan teknologi HPB ini ke pengguna eksternal. Dan siapa sasaran utama mereka? Tidak lain adalah Apple dan Qualcomm. Kedua perusahaan ini memang punya sejarah panjang dengan Samsung Foundry, sebelum akhirnya memindahkan pesanan besar-besaran mereka ke TSMC. Qualcomm pindah produksi Snapdragon 8 Gen 1 Plus pada 2022, sementara Apple sudah mulai hijrah sejak era chip A10 di 2016. Kini, Samsung memandang HPB sebagai karpet merah untuk menyambut kembali mereka.

Timing-nya mungkin tepat. Bocoran terbaru mengindikasikan bahwa Snapdragon 8 Elite Gen 5 terbaru Qualcomm dikabarkan mengonsumsi daya hingga 19,5W saat bekerja penuh. Angka itu jauh lebih tinggi dibandingkan chip A19 Pro Apple nan “hanya” 12,1W. Konsumsi daya nan tinggi berarti panas nan dihasilkan juga lebih besar. Di sinilah HPB bisa menjadi jawaban. Menariknya, bagian MX Samsung sendiri, nan membeli chip Snapdragon untuk perangkat Galaxy, sudah meminta level performa pendinginan setara HPB. Ini adalah sinyal kuat bahwa pasar sedang serius mencari solusi thermal nan lebih baik.

Strategi Samsung semakin matang dengan menyelaraskan HPB dengan lompatan node manufaktur mereka. HPB bakal debut berbarengan dengan peluncuran Exynos 2600, nan juga berfaedah sebagai proof-of-concept untuk proses manufaktur chip 2nm Samsung. Perusahaan asal Korea Selatan ini sudah menerapkan arsitektur transistor gate-all-around (GAA) pada node 3nm dan bakal melanjutkannya di 2nm. Sementara itu, pesaing utama mereka, TSMC, baru berencana mengmengambil GAA mulai node 2nm. Keunggulan dalam pengalkondusif ini bisa menjadi nilai jual tambah.

Laporan dari Korea Selatan menyebut yield (tingkat hasil) 2nm Samsung telah mencapai kisaran 55% hingga 60%. Mereka menargetkan profitabilitas di bagian foundry pada 2027, didorong oleh operasional penuh pabrik (fab) baru mereka di Taylor, Texas nan dijadwalkan mulai beraksi pada 2026. Fab ini diharapkan dapat menggandbakal kapabilitas produksi 2nm Samsung pada akhir tahun tersebut. Kombinasi antara node nan lebih kecil, arsitektur GAA, dan solusi pendingin seperti HPB menciptbakal paket teknologi nan menarik.

HPB hanyalah satu bagian dari strategi besar Samsung untuk menghidupkan kembali upaya foundry-nya. Perusahaan telah mereorganisasi tim packaging di bawah bagian foundry dan memori untuk konsentrasi pada integrasi chip tingkat lanjut. Mereka juga mengambil pendekatan nilai nan lebih elastis untuk menarik pengguna baru. Kabarnya, wafer 2nm TSMC dihargai 50% lebih tinggi daripada generasi sebelumnya lantaran permintaan nan kuat dari pengguna seperti Nvidia dan Apple. Samsung memanfaatkan celah ini dengan penawaran nilai kompetitif kepada perusahaan-perusahaan semikonduktor AI nan lebih kecil, seperti Charbright, Anaplash, dan DeepX asal Korea Selatan.

Bahkan, pada Juli lalu, Samsung mengamankan kesepakatan senilai $16,5 miliar untuk memproduksi chip AI6 generasi berikutnya untuk Tesla. Mereka juga memproduksi sensor gambar untuk Apple, ASIC untuk perusahaan pertambangan China, dan prosesor aplikasi smartphone untuk bagian System LSI internal mereka. Kontrak-kontrak ini menunjukkan momentum awal dalam upaya mendiversifikasi pedoman klien. Sebagai perbandingan, penemuan di sisi memori juga terus berjalan, seperti nan dilakukan SK Hynix dengan produksi GDDR7 nan lebih cepat.

Jadi, apa nan dipertaruhkan Samsung? Semuanya. Mereka bertaruh bahwa kombinasi HPB, teknologi 2nm, dan kemajuan GAA bakal membantu menutup celah dengan TSMC dan memulihkan kepercayaan pada node advanced mereka. Jika Exynos 2600 terbukti performanya handal dan tetap dingin, itu bisa menjadi titik kembali dalam upaya Samsung merebut kembali pangsa pasar di foundry global. Pertarungan ini tidak hanya terjadi di Bumi, tapi juga merambah ke penemuan ekstrem seperti ekskavator untuk tperiode di Bulan, menunjukkan sungguh kompetitifnya era teknologi saat ini. Kini, bola ada di pihak Apple dan Qualcomm. Akankah mereka tertarik dengan “blok pendingin” nan ditawarkan Samsung, alias tetap setia pada TSMC? Jawabannya bakal menentukan masa depan pasokan chip high-end di tahun-tahun mendatang.